2013年12月6日在2013无锡太湖论道集成电路产业创新发展峰会期间，有国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟和中国半导体行业协会封装分会联合主办了封装技术研讨会，共有香港应科院史训清博士、中科院曹立强博士、长电科技梁新夫博士、通富微电林仲珉博士、华天科技朱文辉博士五位专家重点对TSV、WLCSP、SiP、FCBGA等新技术进行了详细阐述，近80家封测产业链成员代表济济一堂分享专家的精彩讲座，研讨会由中国半导体行业封装分会副秘书长沈阳主持。